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NEPCON China 2023电子展展商汇总
温馨提示 所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证，参观当日须携带本人身份证原件验证入场（中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验） ...查看更多
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助力电子制造业高质量发展，这项大师赛在浦东举行
7月11日，2023 IPC中国电子装联大师赛在浦东正式开幕。本届大赛含手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛、BGA/BTC器件返工竞赛等四个竞赛项目，以及IPC标准知识竞赛。大赛共吸引了来自17个省 ...查看更多
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标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
